2024年中国半导体出口数据的暴增,犹如一颗投入平静湖面的巨石,在全球芯片产业领域激起了层层涟漪,也为中国芯片产业的发展路径提供了极具价值的观察视角。这一现象不仅反映出中国在半导体领域的技术进步与产业升级,更揭示了在复杂国际环境下中国芯片产业的突围之道。下面我们将基于2024年的最新统计数据,深入探讨中国芯片产业是如何在重重挑战中走出一条属于自己的发展之路的。
海关总署公布的数据显示,2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元,同比增长17.4%,超过了手机成为出口额最高的单一商品,并且连续14个月同比增长。出口数量达到了2981亿块。从数据可以看出,中国半导体出口呈现出强劲的增长势头。
从市场需求角度来看,人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,为半导体行业创造了巨大的市场需求。以人工智能芯片为例,预计到2025年全球市场规模将达726亿美元,年复合增长率超过40%。物联网设备连接数也在不断攀升,截至2024年底,全球物联网设备连接数突破150亿台,2030年预计增至500亿台。这使得低功耗、微型化芯片需求增长迅猛,为中国半导体企业提供了广阔的市场空间。
从产业自身发展来看,中国半导体产业链正逐步完善。设计环节占比达44.56%,制造环节占比为31.56%,封测环节销售额占比降至23.88%。一批重点企业在架构、设计到工艺、封装,乃至设备和材料等关键领域持续发力。例如,在半导体设备制造端,中微公司的等离子体刻蚀机,主要零部件的自主可控率已达到90%以上。
企业积极出海:中国半导体企业出海的现象越来越普遍。长电科技、兆易创新等企业在芯片不同领域都取得了一定成绩。斯达半导2024年出口到泰国的新能源汽车igbt芯片出货量同比增长了200%。一些企业还通过并购或参股海外公司,或者在海外建厂等方式,拓展海外市场。
晶圆厂不断发展:2024年中国芯片产量创造了新纪录,前11个月,中国芯片总产量达到了3952.7亿颗,同比增长了23.1%。TrendForce此前预计,2023年至2027年间,中国内地的成熟制程产能在全球的占比将从31%增长至39%。欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦和意法半导体也接连向中国内地晶圆厂抛出橄榄枝。
开拓新兴市场:新兴市场成为中国半导体出口的重要增量来源。数据显示,2024年中国对“一带一路”国家半导体出口占比提升至34%,较2020年增加9个百分点。印度、东南亚等地区电子产品消费规模过去五年年均增长10%-15%,推动了中低端芯片需求的放量。
中国半导体出口数据暴增是产业内外多种因素共同作用的结果,也为中国芯片产业未来的发展奠定了坚实基础。在这个过程中,企业要持续加大研发投入,提升技术水平,进一步优化出口结构,加强在全球产业链中的地位。
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